Belangrike voordele van COG-tegnologie LCD-skerms
COG (Chip on Glass) tegnologie integreer die drywer-IC direk op die glassubstraat, wat 'n kompakte en ruimtebesparende ontwerp verkry, wat dit ideaal maak vir draagbare toestelle met beperkte ruimte (bv. draagbare toestelle, mediese instrumente). Die hoë betroubaarheid daarvan spruit uit verminderde verbindingskoppelvlakke, wat die risiko van swak kontak verminder, terwyl dit ook vibrasieweerstand, lae elektromagnetiese interferensie (EMI) en lae kragverbruik bied - voordele wat geskik is vir industriële, motor- en battery-aangedrewe toepassings. Boonop verminder COG-tegnologie se hoë outomatisering LCD-skermkoste aansienlik in massaproduksie, wat dit 'n voorkeurkeuse maak vir verbruikerselektronika (bv. sakrekenaars, huishoudelike toestelpanele).
Hoofbeperkings van COG-tegnologie LCD-skerms
Die nadele van hierdie tegnologie sluit in moeilike herstelwerk (skade vereis volledige skermvervanging), lae ontwerpbuigsaamheid (drywer-IC-funksies is vas en kan nie opgegradeer word nie), en veeleisende produksievereistes (afhanklik van presisietoerusting en skoonkameromgewings). Verder kan verskille in termiese uitbreidingskoëffisiënte tussen glas en IC's lei tot prestasievermindering onder uiterste temperature (>70°C of <-20°C). Daarbenewens ly sommige lae-end COG LCD's wat TN-tegnologie gebruik aan nou kykhoeke en lae kontras, wat moontlik verdere optimalisering vereis.
Ideale Toepassings en Tegnologievergelyking
COG LCD-skerms is die beste geskik vir beperkte ruimte, hoë-volume produksiescenario's wat hoë betroubaarheid vereis (bv. industriële HMI's, slimhuispanele), maar word nie aanbeveel vir toepassings wat gereelde herstelwerk, kleinskaalse aanpassing of ekstreme omgewings benodig nie. In vergelyking met COB (makliker herstelwerk, maar groter) en COF (buigsame ontwerp, maar hoër koste), vind COG 'n balans tussen koste, grootte en betroubaarheid, wat dit die hoofstroomkeuse maak vir klein tot mediumgrootte LCD-skerms (bv. 12864 modules). Die keuse moet gebaseer wees op spesifieke vereistes en kompromieë.
Plasingstyd: 24 Julie 2025